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亨通光电融资融券信息显示,2023年5月19日融资净偿还277.27万元;融资余额14.26亿元,较前一日下降0.19%。
融资方面,当日融资买入4956.12万元,融资偿还5233.39万元,融资净偿还277.27万元。融券方面,融券卖出28.53万股,融券偿还31.69万股,融券余量378.79万股,融券余额5742.45万元。融资融券余额合计14.84亿元。
亨通光电融资融券交易明细(05-19)
亨通光电历史融资融券数据一览
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